核心看点：SK海力士5年产能翻番、三星35年首建新封装厂、美光本土量产1α DRAM……全球存储行业正掀起新一轮扩产军备竞赛。受此驱动，海外头部设备商交付拉长，部分供应商已提价3%-4%。A股半导体设备板块强势爆发，中科仪大涨446%，多股净利预增超100%。SEMI大幅上调2026年全球设备增速至23.5%，在“供需缺口+价值量提升+三重驱动”逻辑下，国产半导体设备正迎来切入全球供应链的宝贵窗口期。

       近期，全球存储行业掀起扩产热潮，海内外厂商同步推进产能升级，行业景气度进一步放大。

       海外巨头方面，SK海力士披露长期扩产规划，预计未来5年内晶圆产能翻番，并在2034年前将产能扩大两倍，以满足AI依赖的先进存储芯片需求。值得注意的是，近期SK海力士多家设备一级供应商提出3%-4%的涨价要求，从侧面印证了产业链的供需紧平衡状态。三星电子则加速布局先进封装，计划在韩国光州新建封装厂，这是其35年来首次建设新封装基地；同时，三星2026年资本开支创出新高，重点聚焦先进存储及封装产线。美光科技亦在5月下旬宣布，首次将1α制程DRAM量产引入美国本土。

       国内厂商方面，长鑫存储、长江存储等本土存储大厂也同步推进产能升级，形成了内外需求共振的格局。

       业内人士指出，受全球供需缺口影响，当前海外头部设备厂商交付周期已明显拉长，部分中低端、通用型设备订单开始向外分流，这为具备技术实力的A股设备企业切入全球供应链创造了宝贵窗口。

       板块走势强劲，多股今年业绩有望实现高增长，市场对半导体设备行业的高景气度已作出积极回应。按申万三级行业分类，目前A股25只半导体设备股合计总市值达1.9万亿元，北方华创（4620.81亿元）、中微公司市值居前，拓荆科技、长川科技、盛美上海体量均超千亿元。

​       从市场表现来看，年初至今该板块走势强劲，除至纯科技外其余个股均录得上涨。其中，中科仪大涨446.58%，恒运昌涨3倍，金海通、富创精密、长川科技等5股涨幅均超1.2倍。6月以来，八成个股延续升势，华亚智能、强一股份涨逾三成。资金面上，月内拓荆科技获融资净买入1.31亿元，富创精密、联动科技分别获抢筹0.66亿和0.27亿元。

       业绩层面同样亮眼。今年一季度，约六成半导体设备股实现净利润同比增长，其中中科仪、强一股份净利分别大增9.4倍和7倍，拓荆科技、领先股份、富创精密等净利增幅均在2倍至5倍之间。

       展望全年，在3家及以上机构评级的半导体设备股中，有14只个股获机构一致预测今年归母净利润增速将超30%。其中，富创精密、芯源微、金海通、京仪装备等5股今年净利有望实现翻倍；拓荆科技、矽电股份、长川科技预测净利增幅均在60%以上；龙头企业中微公司今年也有望实现约50%的业绩增长。

       三大逻辑支撑，国产设备替代空间持续打开国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2026年一季度全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比增长14%，刷新单季历史纪录。SEMI同时将2026年全球前端半导体设备市场规模预期大幅上调，预期增速从16.5%跃升至23.5%，预计总额达1522亿美元，直观反映了扩产带来的设备采购热潮。

       多家券商机构一致认为，在“海外存储巨头扩产、国内产能升级、国产替代”三大逻辑支撑下，A股半导体设备行业景气周期将持续。

       供需缺口延续：招商证券电子首席分析师鄢凡预计，今年DRAM供需缺口约8%、NAND约5%，紧缺状态或延续至2027年。国内晶圆厂扩产将持续拉动需求，虽然当前产业高研发投入压制利润、静态PE偏高，但后续可通过客户验证放量、平台化推进及规模效应释放，实现“订单-收入-利润率”的正向循环来消化估值。

       价值量提升：爱建证券指出，存储扩产叠加设备多腔化趋势，将持续提升设备单机价值量、单位腔体密度及核心零部件价值占比，进一步放大设备零部件环节的业绩弹性。三重驱动修复：中银证券认为，在国产化率加速突破28nm及以上成熟制程设备验证周期、晶圆厂资本开支温和回暖、以及AI算力基建带动先进封装设备需求扩张的三重驱动下，半导体设备板块自2026年Q2起，有望迎来“订单-业绩-估值”的螺旋修复。

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